研究與發展
恩得利公司在技術研究團隊的努力之下，以提高各項產品之附加價值，開發應用範圍更廣泛之產品，如更窄間距、更低高度、客製化產品之連接器，以及其他特殊用途產品之連接器等，並將著重於各項模組化產品，機電整合連接器之開發，將電子訊號處理元件與連接器合併整合，以創造高附加價值之新產品，並於2014藉由專業模具開發技術成功開發VCM產品及其相關零配件 。
恩得利公司更將以獨領業界的研發實力與創新技術，經由研發設計中心團隊的專業分工，縝密而有效率的評估其他各項新產品。再經由與國際品牌大廠合作的經驗，使得恩得利在電子精密零組件的技術上，己獲得全球性的肯定。
未來產品開發計畫
| 短程目標 |
1. 產品開發將以3C產業應用之低高度、窄間距、客製化之各項連接器。 2. 發展現有市場上之中／低／高階產品，導入降低成本，提升產能之替代方案。 |
| 中程目標 |
1. 產品開發將以消費性電子，通訊類產品連接器為主。 2. 開發高頻化，高訊號傳輸速度、高頻寬傳輸等應用連接器。 3. Bi-Directional VCM |
| 長程目標 |
1.產品開發將著重在整合各項電子設備，模組化產品、以及各項特殊用途之連接器。 2.研究現有電子設備所使用之連接器，發展可耐高／低溫、耐震動等高信賴度產品，並開發可使用於航太／軍規／車用等設備，擴充現有連接器之應用功能。 3.OIS VCM |
