恩得利公司在技術研究團隊的努力之下,以提高各項產品之附加價值,開發應用範圍更廣泛之產品,如更窄間距、更低高度、客製化產品之連接器,以及其他特殊用途產品之連接器等,並將著重於各項模組化產品,機電整合連接器之開發,將電子訊號處理元件與連接器合併整合,以創造高附加價值之新產品。

      恩得利公司更將以獨領業界的研發實力與創新技術,經由研發設計中心團隊的專業分工,縝密而有效率的評估其他各項新產品。再經由與國際品牌大廠合作的經驗,使得恩得利在電子精密零組件的技術上,己獲得全球性的肯定。

未來產品開發計畫
短程目標
  1. 產品開發將以3C產業應用之低高度、窄間距、客製化之各項連接器。
  2. 發展現有市場上之中/低/高階產品,導入降低成本,提升產能之替代方案。
中程目標
  1. 產品開發將以消費性電子,通訊類產品連接器為主。
  2. 開發高頻化,高訊號傳輸速度、高頻寬傳輸等應用連接器。
長程目標
  1. 產品開發將著重在整合各項電子設備,模組化產品、以及各項特殊用途之連接器。
  2. 研究現有電子設備所使用之連接器,發展可耐高/低溫、耐震動等高信賴度產品,並開發可使用於航太/軍規/車用等設備,擴充現有連接器之應用功能。